2025年7月2日，荣耀正式发布新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V5。这款集极致轻薄、满血性能与AI智能生态于一体的新品，被外界誉为“可以装进口袋的PC”，再次改写了折叠屏行业的技术上限，也让“AI终端”从概念走向现实。
该机以8.8mm机身厚度与217g整机重量，刷新同类产品的轻薄纪录，同时引入AI大模型在制造环节的深度参与，释放出新一轮“AI+智造”融合潜力。
在当天发布会上，荣耀CEO李健表示：“科技的目的不是取代人，而是充分释放人的潜能，让每一个人成为更好的自己。”他认为，随着AI技术不断向终端下沉，设备不再只是工具，而将成为用户的“能力延伸”。
荣耀如何以极限轻薄定义折叠屏行业新标准？
自折叠屏面世以来，轻薄与性能之间的技术权衡始终是行业难题。荣耀用三年的持续突破，证明了一件事：轻薄与旗舰性能，并非鱼与熊掌不可兼得。
荣耀用“打破不可能三角”来形容此次亮相的荣耀Magic V5，它延续荣耀在结构创新与材料突破上的研发路径，通过新一代自研鲁班轻薄架构与航天特种纤维材料，在减重的同时保持整机强度与铰链稳定性。
根据荣耀现场发布数据，，Magic V5搭载了行业首款量产25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池，单片厚度仅0.18mm，能量密度达901Wh/L，是当前能兼顾超薄与长续航的少数折叠屏之一。产品还搭载骁龙8至尊版处理器，成为目前唯一在8.8mm厚度下使用该芯片的折叠屏设备。
从智能制造到AI赋能：荣耀用一座工厂重塑“中国智造”形象
荣耀Magic V5背后的制造能力也成为关注焦点。其生产地—荣耀深圳坪山智能制造产业园，正是这场“科技兑现”的核心舞台。
这座总投资超10亿元、2021年投产的智能制造基地，是荣耀脱离华为独立运营后亲自搭建的高端制造中心，2022年被评为国家级“智能制造示范工厂”。2025年，央视新闻深入探访并披露：园区内其产线上的自动化率已达75%,其中有40%的设备皆由荣耀自研；整厂达到了CMMM四级智能制造能力成熟度，成为行业首家、深圳唯一L4级智能工厂。
在这里，AI不再只是一个技术标签，而已深入到研发设计、制造组装与仿真测试等制造全流程。通过荣耀自研的“AI鲁班大模型”，荣耀在0.18mm青海湖电池电芯制造、0.014mm背板航天纤维编织、0.003mm整机装配适配公差等多个环节实现了突破。这些数字背后，是AI与制造工程融合后，对产品极限精度与性能稳定性的持续优化。