这几天，小米玄戒的不少员工非常开心，因为他们收到了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品，而在这款纪念品的铝板上，不仅刻着新品设计图，还在中间嵌入一颗玄戒O1芯片。
值得注意的是，纪念品中还附带了一份小米CEO雷军写给玄戒员工的一段话。而在这段话中，雷军表示，“历经4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。”
小米玄戒走上自研最前列
今年5月份，小米在15周年战略发布会上，雷军手拿一枚芯片，激动的表示，这是中国大陆首款量产的3nm手机SoC芯片，标志着小米在芯片领域从“追赶者”正式成为全球的第一梯队。
而在此次发放给小米玄戒员工纪念品中，雷军再次提到，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，小米玄戒已经站在了全球SoC研发的最前列。
作为勉励，雷军还表示，玄戒O1的成就已经镌刻在了中国芯片的发展史上，每一位参与其中的员工都功不可没。
从芯片制程角度来看，3nm已经是目前半导体技术的巅峰，不仅需要用到EUV光刻机，工艺复杂度也非常高，成本极高，并且还需要采用先进的GAA晶体管架构技术。
从市场角度来看，目前已经量产的3nm芯片，除了小米玄戒O1外，就是高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400/9400+、苹果M3/M4等，可以认为至少在制程上，玄戒已经追赶上了这些市场中的一线产品。
据小米官方资料，其造芯之路始于2014年9月，彼时小米成立了一家全资子公司松果电子，正式进军芯片研发领域。到2017年，首款自研SoC澎湃S1问世，搭载在小米5C中。
不过由于澎湃S1采用了28nm制程，而当时同类新品已经用上了14/16nm，加上当时S1的基带技术源自大唐联芯的SDR1860平台，仅支持五模LTE，缺乏5G能力，且信号稳定性差。导致搭载S1的小米5C销量惨淡，打击到了小米持续投入的信心。
后来，澎湃S2流片失败，促使小米放弃手机SoC研发，转而聚焦影像（澎湃C1）、充电（P1）等外围芯片，以更低风险的方式积累技术。
而雷军也在今年7月初的一场直播中表示，“松果是我心中的痛，那算是我们第一次自研芯片，这次算是第二次了。”
到了2021年，小米正式重启了SoC的新品研发，因此创立了上海玄戒技术有限公司。据工商信息，玄戒技术注册资金最初为15亿元人民币，后于2023年5月增至19.2亿元人民币。而在过去四年多时间里，在玄戒O1项目上总共花费了135亿元人民币，今年还将继续投入60亿元用于后续的研发与升级。
而玄戒O1的发布，使小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补了大陆地区在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。